隨著各種技術的發展，半導體激光器已經能在多種焊接應用中一展身手。在實際工業生產中，半導體激光器已能夠焊接汽車、電子產品、醫療設備制造中的諸多敏感零部件，并且也能為食品包裝和消費電子市場提供相關的焊接服務。
COMPACT是德國DILAS公司推出的高功率半導體激光器系統，該系統采用工業標準的19英寸機箱封裝，這種模塊化的設計理念，能為OEM供應商提供緊湊簡潔的焊接解決方案。COMPACT系統的輸出功率范圍可達500W，并提供標準界面與相關接口。
此外，DILAS公司還為COMPACT的應用提供定制化配件，如激光加工頭、光學成像系統、振鏡掃描頭和高溫計等，從而加大對生產制程的控制，實現高質量的焊接效果。下面將介紹COMPACT系統在焊接塑料和薄片金屬中的實際表現情況。
激光焊接塑料
除了傳統的塑料焊接方法外，用激光焊接塑料已被證明是一種可行性方案。目前，利用激光焊接方案已經能夠焊接汽車、電子、醫療設備制造中的敏感零部件，并且能服務食品包裝和消費電子市場。與傳統的塑料焊接方法相比，激光塑料焊接具備如下優勢：
·最小的機械應力；
·最小的熱應力；
·穩定的焊接過程；
·極大的焊接靈活性；
·完全無粒子產生；
·內部連接；
·小的熔融物噴射；
·不需要附加的吸收劑；
·高質量和牢固的焊接質量。
液體運輸部件無粒子焊接，并具有緊密焊縫。